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9月原廠新品推薦:傳感器、dToF模塊、整流器

每月一次的《國際電子商情》原廠新品推薦準時奉上,9月將為大家介紹多款傳感器、小型開關、dToF模塊、PCB模塊、整流器等新品……

三款傳感器

1. Flash CMOS圖像傳感器系列

9月3日,Teledyne e2v推出其Flash CMOS圖像傳感器系列,該系列專為3D激光輪廓分析/位移分析應用和高速、高分辨率檢測量身定制。

新款Flash傳感器采用6μm CMOS全局快門像素,有效地結合了高分辨率和高幀率。提供4k或2k水平分辨率,幀速率各為1800fps和1500fps (8位),對應的讀出速度分別是61.4Gbps和25.6Gbps (市面上最佳的Gbps/價格比)。傳感器使用適合標準光學格式的µPGA陶瓷包裝,在4k中有類似APS的光學格式,在2k中則為C型底座。

新型傳感器旨在為相機制造商提供簡單且性價比高的方案整合,并內建廣泛的功能應用,包括:

  • 高達100dB的高動態范圍,能有效檢測出強反射面和暗部區域
  • 多個感興趣區域模式,可在高度測量中提供剖析速率和范圍/分辨率之間的理想折衷
  • 幀到幀“熱”改變模式,可根據自身需求,靈活并且實時修改某些參數(曝光時間、像素合并、ROI、翻轉和轉換時間)
  • 不同的觸發模式,使客戶可以根據生產線的速度進行調整

據悉,Flash 2K 和 Flash 4K 的評估套件和樣品現已準備就緒。

2. 數字紅外接近傳感器

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9月16日,艾邁斯半導體(AMS)推出了全球體積最小的數字接近傳感器模塊——TMD2635,其超小封裝體積僅為1mm3,讓生產真正無線立體聲(TWS)耳塞產品的音頻制造商們得以開發更小、更輕的工業設計耳塞。紅外接近傳感器可以實現無線耳機入耳/出耳檢測,幫助延長電池單次充電后的使用時間,且可以與另一個TMD2635一起使用,實現基本的無觸摸手勢控制,無需采用按鈕。

艾邁斯半導體的TMD2635模塊是一個完整的光-數字傳感器模塊,集成了低功率紅外VCSEL(垂直腔面發射激光器)發射器、兩個用于近場和遠場傳感的傳感器像素,以及數字快速模式I2C接口,全部納入微型連接網格陣列(LGA)封裝中。

隨著用戶進一步接納和融入現代化的生活方式,消費型音頻無線耳機的使用率還將繼續增長。通過將TMD2635模塊集成到新TWS耳塞設計中,可穿戴設備制造商可以滿足消費者對更小、更舒適的佩戴產品的需求,由于耳塞入耳/出耳時能夠可靠檢測,這些產品一次充電可以使用更長時間。預計耳塞市場到2023年將保持27%的年復合增長率,屆時無線耳塞預計會超過所有其他無線和有線產品類別,成為全球最受歡迎的耳機類型。

3. 接近傳感器

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9月16日,Vishay光電子產品部推出探測距離為30cm的新型接近傳感器——VCNL3040。該傳感器在單個封裝中集成紅外發射器、光電接近探測器、放大器和ADC電路,具有可編程中斷功能,支持I²C總線通信接口,可在各種消費類和工業應用中進行高效物體及碰撞檢測。

日前發布的器件適用于智能家居、工業、辦公和玩具產品,接近探測距離比前一代傳感器提高33%,成本低于市場同類解決方案,應用包括打印機、復印機和家用電器探測到物體時激活顯示屏;機器人和玩具防碰撞;停車場空閑車位探測;衛生間用具接近探測等。

VCNL3040可編程中斷功能便于設計人員設置高低閾值,從而減少與微控制器連續通信。接近傳感器可選12位和16位輸出,采用智能抵消技術消除串擾,同時智能持續性設計確保準確探測并加快響應速度。發射器波長峰值為940nm,沒有可見“紅尾”。

據悉,新款VCNL3040現可提供樣品,并已實現量產,大宗訂貨供貨周期為8至12周。

dToF模塊

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9月25日,艾邁斯半導體(AMS)推出了全球體積最小的用于測量直接飛行時間(dToF)距離的集成式模塊——TMF8801,該模塊可在2cm至2.5m范圍內提供準確測量。

相比與之競爭的ToF傳感器,TMF8801的體積減小超過30%,因此特別適合用在空間受限的緊湊型設計中。此外在一些重要參數方面,又可以提供出色性能,包括準確性,以及在日光下的可用性。與之競爭的ToF傳感器在玻璃臟污時,非常難以準確測量距離,而TMF8801則不然---它可以利用片上直方圖處理功能,保持高精度測量。

新推出的TMF8801直接飛行時間傳感器對2018年發布的TMF8701短距離ToF傳感器進行了補充,能夠增大智能手機的感測距離,非常適合用于為采用激光檢測自動對焦技術(LDAF)的后置手機攝像頭提供支持,幫助提高其性能,讓手機用戶能夠拍攝對焦更清晰的照片或者進行自拍。

據悉,TMF8801采用2.2mm x 3.6mm x 1.0mm封裝,目前已實現量產。

PCB模塊

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9月25日,TT Electronics推出用于工業和醫療應用的多功能OPB9001 PCB模塊。OPB9001包括OPB9000反射傳感器,無需如電阻器、穩壓器和電容器的外圍電路,因為這種功能已被集成到其小巧、堅固的封裝中。OPB9001模塊提供24-30伏輸入兼容性,并具有4針連接器,可實現簡單的編程和操作。

這種反射式傳感器可以使用標準90%反射材料探測遠至50mm以及小至2.5mm的物體,具體取決于物體距離。OPB9001還可以編程以識別其反射范圍內的各種距離。

所有模擬信號條件均已集成到OPB9001的集成OPB9000 IC和PCB組件中。此外,OPB9001可輕松安裝在PCB和面板上,并配有集成連接器。

超小型微動開關

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9月17日,C&K 宣布推出其ZPA系列表面貼裝式 (SMT)超小型微動開關。新開關具有表面貼裝式終端,節省了PCB上的設計空間。開關適用于全自動回流焊接,這將確保它們能通過高一致性和優質的接頭焊接在PCB上。

新ZPA系列是C&K超小型微動開關組合中的最新成員。開關適用于多種應用,包括作為安裝在PCB上的檢測開關、通信裝置、測試設備、安防/警報系統和消費類電子產品中使用。

ZPA開關具有可靠的微動機構,其額定機械使用壽命為100萬次,額定電氣使用壽命為30萬次 (0.1A),因此非常適合長生命周期的應用。有兩種型式的起動器,大大提高了靈活性,以滿足特定客戶的需求。

超快恢復整流器

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9月24日,Vishay推出采用eSMP®系列MicroSMP(DO-219AD) 封裝的新型200V Fred Pt®超快速恢復整流器,包括業內額定電流首度達到2A的器件——1A VS-1EQH02HM3和2A VS-2EQH02HM3。這兩款整流器外形尺寸為2.5mm x 1.3mm,高度僅為0.65mm,可取代SMA封裝整流器節省空間。此外,還有商用版1A VS-1EQH02-M3和2A VS-2EQH02-M3。

日前發布的器件采用體積更小的MicroSMP封裝,典型額定電流與SMA封裝相當,具有更高功率密度,PCB占用空間節省57%。VS-1EQH02HM3和VS-2EQH02HM3采用非對稱設計,大面積金屬墊片有利于散熱,熱性能極為出色,FRED Pt技術實現13ns 超快恢復時間,Qrr降至11nC,在-55℃至+175℃整個工作溫度范圍內具有軟恢復功能。

新型超快恢復整流器現可提供樣品并已實現量產,大宗訂貨供貨周期為8周。

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責任編輯:Momo

原創
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