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電子元器件內存現貨市場行情洞察報告(附詳細價格)

過去的一兩個月里,三星、SK海力士和美光都用調高官方售價,以收縮產能,希望內存價格有所提升。但是總體來說,內存價格漲幅并不是很明顯,Nand flash有小幅上漲,DDR3在微漲之后價格又有所回落,DDR4價格亦是一樣……

近期,只有Nor Flash和SSD價格漲幅較大。

究其原因,大的方面,下半年需求回暖,各種數據中心、物聯網、5G相關的產業鏈,使得企業級SSD需求大幅提升,但是原廠方面從年初開始對Nand flash產能的降低,加之去年大家SSD多是虧損出貨,備貨方面也都趨于保守。從而,也使得一些工廠顧客需求轉至市場,造成了近期企業級SSD的詢盤高潮,成交量也較高,具體價格和分貨情況下文詳述。

各個細分領域的情況如何?

Dram

  • DDR4:4Gb DDR4目前約為USD1.85左右,8GbDDR4為USD1.85左右,8GbDDR4為USD3.80左右,其他絕大部分的DDR4料號隨著量產的體量增加,價格也在進一步調低。

值得注意的是,Mircron有一批Z01A的DDR4料號建議用Z01B去替代,大部分是在即將到來的十月份過last buy date,這些料號不同于以往要EOL的DDR3/EMMC/Nand/Nor,也許在宣布EOL之后,Micron原廠可能還會提供1-2年的繼續供貨。

為什么呢?我們都知道DDR4在中國大陸的應用并不是很廣泛,絕大部分工控、通信顧客主力DRAM依然是DDR3,少部分的顧客在用的Z01A系列的DDR4,如果在EOL之后,代理商方面不太可能再備很多貨,因為用的顧客不多,即使今年有新的顧客需求,也會推薦Z01B,所以建議顧客盡快切Z01B的新料號,或者,在過Last buy之前下一些交期單進去。

Samsung DDR4 8Gb近來價格也是一路走低,市場價錢已經跌到3.25USD左右,BCTD 2666這顆近期由于缺貨供應不足,導致價格高于其它版本,價格大約為3.4USD左右,可持續關注這顆到貨狀況。

  • DDR3:4Gb DDR3,2Gb DDR3價格都有所回落,還是因為需求不旺,原廠庫存比較多。成交方面,拼價格拼的很厲害,往往工廠的大需求一放出來,大家都盡力去報能力范圍內的最低價,以期能拿到訂單,對供應商方面也會是一個比較好的反饋。

三星DDR3 4G16 BYMA這顆料,是近期主推及熱門料,由于原廠放出很多卷帶的貨,但卷帶客戶接受度不如盤裝,導致價格一路走低,價格最低點為上周1.4USD左右,成為近期DDR3 4Gb的最低價料號,可參照這顆料后續走勢。

DDR.jpg

 

NAND Flash

在近期,2G SLC稍有上漲,1G SLC幾乎沒漲,這主要是因為2G 方面,Micron有主推的G版本新料,對原本的舊E版本價格批的不是很好,但是1G沒有新的替代料號,1G價格還是持續保持在歷史最低位。

NAND.jpg

EMMC

EMMC應該是屬于那類,只要原廠想漲價,價格就能漲起來的產品。Micron的4G/8G較一兩個月前,價格都有所拉升,并無回落。實際EMMC跌幅空間已經非常小,Samsung由于之前1個多月的價格拉升,近期價格有所回落,EMMC8GB近來一直維持在2-2.05USD左右的價格波動,目前來看2USD成為近期價格的一道坎,價格是否會跌破這個拐點?還是在第四季會拉升上漲?我們將持續緊跟原廠及市場最新動向。

內存模塊

PC Module近期需求較熱,基本上PC module的市場被Samsung/Hynix占了絕大多數。最近受日韓貿易戰及韓國內存廠家的供貨影響,顧客找尋Micron的PC module需求明顯增多,成交量也有所上升。

mod.jpg

固態硬盤

Micron方面,企業級交期訂單基本都在8周以上,價格也比上個月有所調漲。近期市場詢盤激增,原廠可分貨較少,至于有些備了SSD現貨庫存的代理商,SSD庫存壓力在近期有望得到緩解。

ssd.jpg

CPU

  • INTEL CPU 供應端方面,INTEL的供應沒有出現任何改善的跡象,而且越來越差.INTEL所有的產品,包括筆記本、服務器、臺式機、平板都面臨缺貨的狀態,預計到2019年底,INTEL的整體CPU市場會是保持短缺供應的狀態。甚至能出現某些型號在INTEL排單成功,但不能按時出貨的情況。目前整個市場以現貨為主要交易對象造成現貨的價格持續走高,貿易商們已經不敢再去嘗試訂貨,目前市場的價格水平如下:

    I5-7200U USD205, 上周USD185
    I5-8265U ,USD210 ,上周USD185
    I5-8250U ,USD230 ,上周USD210,這個其實是USD175價格的產品,但嚴重缺貨
    I3-8130U,USD165 ,上周USD150

    至于XEON ,6130,6132,6148等等,都沒有貨,市場上有很多訂單在等待交貨。
  • 需求端方面,由于目前已經到了第三季度末,臨近年底和圣誕節,工廠的需求增長,包括筆記本、臺式機、平板等對CPU的需求也保持增長,服務器市場也處于大幅的增長的狀態。加上各種應用,如datacenter,AI 超算,5G 應用領域將提前布局,對CPU產品需求狀態十分良好。但是,良好的需求對應上INTEL各種產品的供應緊張,是CPU市場的大致現狀。而INTEL的缺貨已經開始蔓延到企業級的SSD上,對于現貨貿易市場來說,在這樣的情況下,成功交易的機會是比較少的。

微信圖片_20190927153439.jpg

HDD

第三季度末,回顧之前幾個月硬盤的出貨情況,似乎還是不錯的。尤其是企業級的硬盤2TB,4TB,6TB,8TB容量的,當然消費類的硬盤也有不錯的需求,比如500GB容量的。這也許是受固態硬盤的影響。

眾所周知,由于閃存的供貨不足,很多品牌的固態硬盤都面臨缺貨,這也給機械硬盤帶來了機會。

另外,機械硬盤的官方價格也有小幅度的下降,我們可以回顧一下之前使用過的料,抓住機會來適當地備一些庫存。

hdd.jpg

 

IC現貨與期貨市場

TI

TI整體供應情況依舊是供過于求。總體而言,需求不旺,價格易談。原因歸結有以下兩點:

  • 國產化進程推行很快。據悉,很多國資背景的大客戶,一直在替換TI,除了一些高端的數模轉換之外,電源管理以及邏輯類元器件,都已經替換。主要品牌有:MPS,3PEAK。

  • 大量庫存積壓。需求不旺,但是各大代理迫于原廠的業績考核,依舊在拉貨。這就導致月末或者季末時,代理商會讓各個客戶,或者囤貨商幫忙提貨。需求下降,庫存變多,后續價格會繼續呈下跌趨勢。

ADI

ADI行情依舊平穩,大多處于供需平衡的狀態。一些通用型號,經歷了去年供應緊張的漲價,和今年供應平穩之后的大量清貨,目前市場端的價格也趨于穩定。

近期收到的一些來自終端的RFQ能看出,個別料號的目標價與之前的目標價低了50%以上,可見在部分料號清貨期間,終端通過貿易商拿到了很好的價格,在市場也漸漸穩定后,很難再維持低位買價。例如ADV7619KSVZ,去年之前客戶的目標價格一直在USD5左右,因此即使貨物供應不好,我們還能抓住機會交,近期客戶更新的目標價在USD2+。

交期方面,ADI交期在12周左右,LTC交期在18周左右,還有可能遇到分批交貨的情況,所以首次下單的物料,一定要抓夠交期的空間。目前ADI和LTC申請價格也變得更加困難,需要1-2周時間,還有很大可能申請不下來。

總的來說,ADI目前主要目光還是放在PPV上,不斷的給客戶更新價格,很多交期和價格申請方面,需要留些空間。

Microchip

對于代理商的管理更趨于嚴格,從項目,終端,包括銀行端的付款名字貨代,都是逐個審核,留給貿易的機會越來越小。

由于Microchip 2019財年的數字還是挺好的,所以在出貨時間方面不是很積極,交期有延遲的現象發生。

Microchip中Atmel的一些特價物理在逐漸被取消,價格趨于microchip 抓的市盈利范圍。

XILINX

  • XILINX近幾年行情渠道整合,韓國渠道被查,導致一些韓國優勢料號(通常是單價低于10USD的)價格被回收;
  • 今年7月1日起,以下系列料號將漲價3.5%:

-Spartan2 and Virtex 2 PRO

-Spartan3X and Virtex 4

-Virtex5

-Spartan6/6T and Virtex 6

-Kintex7 and Virtex 7

TOSHIBA

過去的兩年,由于產品原料短缺,產線調整不及時等多種原因,TOSHIBA的光耦以及mosfet的缺貨總是讓人猝不及防。如今年的四通道光耦,就猶如過山車一般。

然而,在缺貨之后,原廠的交期依然不能令人滿意,原本8周,10周的交期,如今變成16周,18周。而且依然有部分型號,也依然在缺貨中。

  • TOSHIBA的四通道光耦型號:TLP291-4,分別對應光寶的LTV-247型號和瑞薩的PS2801-4型號

TE

  • 2018年的新能源汽車板塊,TE連接器呈現上漲趨勢并在2019年后趨于平穩,略有下滑;

  • TE繼電器方面,近兩年來一直處于供不應求的狀態,特別是信號繼電器以IM打頭為代表(IM01GR;IM03GR;IM06GR等),原廠平均交期在一年以上;

因原廠產能不足,主要為幾家大的汽車廠供貨,比如通用、福特等;導致小型客戶難以分貨,價格也隨之不斷上漲(IM01GR/IM03GR現貨價格在USD2以上),因此部分客戶選擇用其它品牌有歐姆龍、松下替代。

  • 消費類電子方面,據說TE把國內整個家電部門砍掉了。

隨著5G的推廣,TE持續關注通信領域的發展,主推高速背板連接器,用于交換機、服務器數據傳輸;單價比較高,大部分是產自美國,受貿易站影響此類產品報關到國內的話加收25%關稅,如:1410137-1;1410187-3;1410186-1等

ON

在過去的兩個月,與其他芯片品牌一樣,安森美的需求總體也還是呈下降趨勢。終端工廠現在的需求基本是為了節約成本做計劃。這就使得供應端的訂貨變成了主流的戰場。剩下一些為數不多的現貨需求,大致是原廠不再推的產品和供不上的產品。

以FDMS86263P為例,這顆我們手上有兩個終端在用,正常的訂貨書本價在0.8美金上下,中途由于原廠供應不及時,市場上喊價一度高至原價兩倍左右。大客戶為了做成本控制計劃,目標價越來越低,恐怕轉型做中小型客戶也不失為一個方向。

Broadcom

美國晶片大廠Broadcom近期表示,微晶片市場需求已經觸底且將維持在目前水平,目前尚未出現反彈跡象。

今年受中美貿易戰的影響,對Broadcom的沖擊是很大,博通公布第三季(截至8月4日)財報顯示,上季營收年增9%至55.2億美元,不如市場預期的55.4億美元。至于第三季凈利則跌至7.15億美元,相當于每股盈余(EPS)1.71美元,遠不如去年同期的12億美元或EPS2.71美元。

由于此前一些大客戶擔心像華為一樣,被美國限制美企銷售產品給華為,于是一些大客戶對原廠進行小規模的pullin,同時也將排單排到了2020年,進而直接影響到一些小企業從標準交期18周延伸至20周,甚至22周。在最近有放緩的現象,目前老BCM的基本應該不會出現有大規模的缺貨。但最近Broadcom 旗下的PLX 系列,出現了小規模的缺貨狀態,使得價格有了略微的提升。

Qualcomm

面對2020年市場預估的5G爆發年商機,移動處理器龍頭高通(Qualcomm)宣布全產品線進入備戰狀態。除了旗下的驍龍8系列、7系列和6系列移動處理器將全面支援5G移動平臺之外,高通還宣布將推出全新整合5G基帶的驍龍(Snapdragon)單芯片移動處理器,進一步維持其市場優勢。

近日高通宣布斥資31億美元收購射頻前端技術RF360 ,高通表示這是其5G戰略布局的又一重要里程碑,讓高通把RFFE技術完全整合到下一代5G解決方案中。也因為消費者對5G的觀望,加速了手機廠商向5G方面的轉換,使得原有的4G訂單暫停或減少,也對高通的4G芯片銷售產生一定程度影響。

被動元器件

MLCC 去庫存積動率已到安全水平,價格基本已回落于2018年漲價初期~ 廠商及代理商庫存通用型電容供應正常,庫存供應平穩~ 日廠村田,TDK ,太誘關注于汽車電動化的長期需求,追加投資與擴廠,單車用量可以從6000 增至10000個,穩定的需求成為重要主題,而像太陽誘電于本土工廠內追加投資,預計正式于2021年3月開始嫁動,產能亦將提升30%~40%。

電感方面需求有所上漲,主要于5G 、電信及汽車自動駕駛、能源電動車的需求,電感的應用有所上升,交期整體供應平穩 。

RF 射頻器件,濾波器,天線類產品需求,有供應緊張現象。

Pansonic (松下) 著重于電動化,并強化了車用電用電池事宜,除了供應圓形電池,對于整車廠也提供角形電池,以及用于電源管理方面的POLYMA 電容 ( 例如: EEF /EEEFX 系等)。

PC市場

PC市場的增長主要來自于服務器的需求、云端的需求,以及數據中心的需求。但目前,在全世界范圍內還在快速的增長,正在為服務器的配件如CPU等產品帶來大量的需求。隨著國內5G商用被提上日程,關于5G的應用也對服務器產生了大量的需求。

臺式機的產量是處于逐年遞減的狀態,不過高端的需求卻是不減反增,如游戲機的需求和圖形處理的需求。但總量是在正在縮減。

筆記本的總量也是在緩慢遞減,由于個人電腦的大面積普及,加上手機的功能正在越來越強大,很多功能已經可以替代筆記本電腦,因此造成筆記本市場的遞減。但PC和Notebook是一個總量很大的市場,對于不同的品牌也是有增有減。服務器端是強勢的增長。

Intel由14納米的制程,轉向10納米的制程。近幾年來,14nm制程一直是Intel的主要業務。但14納米過度10納米的進程緩慢,導致產能不足。Intel目前擁有兩座10nm晶圓生產工廠,之前在這兩座工廠切換制程的時候,Intel的整個生產都變慢了。

目前,短缺的INTEL產品有,主流的筆記本CPU,服務器的主流CPU,數據中心應用的SSD,平板電腦的CPU ,都有不同程度的缺貨。缺貨型號如下:

  • Mobile:  I5-8250U ,I7-8550U ,I5-8265U , I3-8130U,
  • Server:  6130 ,6148,8160 ,8180
  • Tablet: Z8350 ,N5000

文章內容來源自Quiksol

 責任編輯:Elaine

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