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544億日元!聯電全資收購日本三重富士通12寸晶圓廠

去年6月,聯電宣布,將斥資數百億日元購買聯電與日本富士通半導體所合資的12寸晶圓廠——三重富士通半導體股份有限公司(MIFS)全部股權。如今,聯電宣布,該公司已經通過所有相關政府機構的成交條件獲得最終批準……

晶圓代工廠聯華電子(UMC)25日宣布,該公司已通過所有相關政府機構的成交條件獲得最終批準,購買與富士通半導體(FSL)所合資的12寸晶圓廠三重富士通半導體股份有限公司 (MIFS) 全部的股權,完成并購的日期擬定于2019年10月1日。

通過并購搶占市場份額

聯電表示,由于近年來國際政治情勢朝向保護主義發展,聯電并購MIFS晶圓廠時間長達一年多,中間經歷了日本及相關政府機構的嚴格審查,所幸最后仍獲最終核準,將MIFS納入成為聯電100%持股子公司。在完成并購后,聯電不僅在12寸晶圓增加3萬多片的月產能,還能擴大日本半導體市場版圖,并有機會在晶圓代工市占率將重回第二大,提升中國臺灣地區在全球半導體及晶圓代工市場影響力。

富士通半導體和聯電兩家公司早在2014年達成合作協議,聯電將通過增資的形式,分階段逐步從FSL取得MIFS 15.9%的股權;FSL現已獲準將剩余84.1% MIFS的股份轉讓給聯華電子,收購剩余股份最終的交易總金額為544億日元(合36億元人民幣)。MIFS成為聯電完全獨資的子公司后,將更名為United Semiconductor Japan Co.,Ltd(USJC)。

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富士通和聯電的合作,除了MIFS股權投資之外,雙方還將通過聯電40納米技術的授權,在MIFS設置40納米的邏輯產線,進一步擴大雙方的合作關系。

聯電在日本代工市場“重新出發”

事實上,聯電過去在日本擁有一座8寸晶圓代工廠聯日半導體(UMC Japan),但聯日半導體在2012年就宣布清算并停止營運。而FSL在2014年進行組織重整,將12寸晶圓廠拆分獨立為MIFS并投入晶圓代工市場。現如今聯電取得MIFS所有股權,等于在日本半導體市場重新出發。

“對于這次的并購案,聯電有相當高的期待。”聯電財務長兼發言人劉啟東表示,MIFS的主要客戶是日本汽車產業與消費性特殊制程等,這類客戶聯電較缺乏,透過并購不僅能拓展海外客戶群,也能讓12寸廠的生產基地,在亞太區能進一步多元化。

聯電共同總經理王石表示:“這樁并購案結合了USJC世界級的生產品質標準和聯電員工數十年的豐富制造經驗、聯電的經濟規模及晶圓專工的專業技術,將達到雙贏的綜效,可為新的及現有的日本客戶提供更強有力的支持。同時,聯電的全球客戶也將可充分運用日本的12寸晶圓廠。”

王石進一步指出:“USJC的加入,正符合聯電布局亞太12寸廠生產基地產能多元化的策略。展望未來,我們將持續專注于聯電在特殊制程技術上的優勢,通過內部和外部對擴張機會的評估,尋求與此策略相符的成長機會。”

對MIFS并購綜效,劉啟東預估,在明年第3季后將能逐步顯現,而聯電的全球布局中,日本的占比將從現有的5%提高至10%以上。

責任編輯:Elaine

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