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預計12寸晶圓廠設備支出2020年回溫,到2023年將創新高

據《12寸晶圓廠展望報告》預測,12寸晶圓廠設備支出歷經2019年衰退后,2020年可望小幅回溫,2021年創下600億美元的新高,2022年再度下滑,而2023年預計反彈,創下歷史新高紀錄……

國際半導體產業協會旗下的產業研究與統計(SEMI Industry Research and Statistics)事業群首度公布《12寸晶圓廠展望報告》。

根據《報告》預測,12寸晶圓廠設備支出歷經2019年衰退后,2020年可望小幅回溫,2021年創下600億美元的新高,2022年再度下滑,而2023年預計反彈,并創下歷史新高紀錄。

觀察未來5年晶圓廠設備投資大幅成長的動能,大多來自于存儲器(主要為NAND)晶圓制造/邏輯IC,功率IC等。以區域分,韓國預計支出力道最大,其次為臺灣與中國,然歐洲/中東與東南亞亦可望在2019至2023年年強勁成長。

《報告》提供了截至2023年的預測,詳細介紹了未來12寸晶圓廠建廠和設備的投資,以及DRAM,NAND,邏輯,以及12寸晶圓制造等眾多其他產品的晶圓廠產能和技術投資。

報告細分廠房與設備的晶圓廠投資,亦以晶圓廠產能與產品技術分類,產品涵蓋DRAM,NAND,晶圓代工,邏輯IC,以及其他以12寸晶圓制造的產品。

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2012~2023年晶圓廠設備支出與晶圓廠/生產線數目;為發展可能性高的計劃。(資料來源:12寸晶圓廠展望報告)

整體12寸半導體晶圓廠/生產線的數量預計從2019年136座,成長至2023年的172座,成長率逾30%。若納入可能性較低的計畫,則整體數量甚至接近200座。

此份新報告以單季資料細分相關晶圓廠的細節,展望時間到2023年,同時納入不同發展可能性的晶圓廠計劃,時間推算到2030年。

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